2009年将是中国集成电路行业的转折年，这是记者在日前举行的2009中国通信集成电路技术与应用研讨会上获得的信息。 

　　据有关专家介绍，目前中国半导体元件产品的供应量仅能满足中国市场不到14%的需求，预计到2013年这种供需间的差距将达到217亿美元。这种供需间的巨大差距给中国半导体元件产品设计业带来挑战与机遇。 

　　尽管全球半导体产业正在经历2000年网络泡沫之后的又一轮回调，但第三代移动通信（3G）的启动为通信产业带来技术创新与产业升级难得的商机。三网融合、数字城市和移动电视等新技术的出现，将有力地推动通信专用集成电路技术和产品的更广泛应用。此次会议以“把脉危机、技术创新与整合发展”为主题，围绕通信产业结构优化升级、集成电路最新技术成果、趋势与市场热点等展开了深入探讨，旨在帮助中国集成电路企业找到危机后的快速发展之路。 

　　中国通信集成电路技术与应用研讨会已经举办过六届，是面向通信产品工程师的专业技术研讨会，会议致力于促进集成电路产品在通信领域的技术应用，构建集成电路设计产业与通信产业相互沟通与合作的平台。

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